ZHCSQ71A March   2022  – April 2025 CC1311P3

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 应用
4. 3 说明
5. 4 功能方框图
6. 5 器件比较
7. 6 引脚配置和功能
   1. 6.1 引脚图 – RGZ 封装（顶视图）
   2. 6.2 信号说明 – RGZ 封装
   3. 6.3 未使用的引脚和模块的连接
8. 7 规格
   1. 7.1  绝对最大额定值
   2. 7.2  ESD 等级
   3. 7.3  建议运行条件
   4. 7.4  电源和模块
   5. 7.5  功耗 - 电源模式
   6. 7.6  功耗 - 无线电模式
   7. 7.7  非易失性（闪存）存储器特性
   8. 7.8  热阻特性
   9. 7.9  射频频带
   10. 7.10 861MHz 至 1054MHz - 接收 (RX)
   11. 7.11 861MHz 至 1054MHz - 发送 (TX) 
   12. 7.12 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声宽带模式
   13. 7.13 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声窄带模式
   14. 7.14 359MHz 至 527MHz - 接收 (RX)
   15. 7.15 359MHz 至 527MHz - 发送 (TX) 
   16. 7.16 359MHz 至 527MHz - PLL 相位噪声
   17. 7.17 时序和开关特性
       1. 7.17.1 复位时序
       2. 7.17.2 唤醒时间
       3. 7.17.3 时钟规格
          1. 7.17.3.1 48MHz 晶体振荡器 (XOSC_HF)
          2. 7.17.3.2 48MHz RC 振荡器 (RCOSC_HF)
          3. 7.17.3.3 32.768kHz 晶体振荡器 (XOSC_LF)
          4. 7.17.3.4 32kHz RC 振荡器 (RCOSC_LF)
       4. 7.17.4 同步串行接口 (SSI) 特性
          1. 7.17.4.1 同步串行接口 (SSI) 特性
          2.       38
       5. 7.17.5 UART
          1. 7.17.5.1 UART 特性
   18. 7.18 外设特性
       1. 7.18.1 ADC
          1. 7.18.1.1 模数转换器 (ADC) 特性
       2. 7.18.2 DAC
          1. 7.18.2.1 数模转换器 (DAC) 特性
       3. 7.18.3 温度和电池监测器
          1. 7.18.3.1 温度传感器
          2. 7.18.3.2 电池监测器
       4. 7.18.4 比较器
          1. 7.18.4.1 持续时间比较器
       5. 7.18.5 GPIO
          1. 7.18.5.1 GPIO 直流特性
   19. 7.19 典型特性
       1. 7.19.1 MCU 电流
       2. 7.19.2 RX 电流
       3. 7.19.3 TX 电流
       4. 7.19.4 RX 性能
       5. 7.19.5 TX 性能
       6. 7.19.6 ADC 性能
9. 8 详细说明
   1. 8.1  概述
   2. 8.2  系统 CPU
   3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 专有无线电格式
   4. 8.4  存储器
   5. 8.5  加密
   6. 8.6  计时器
   7. 8.7  串行外设和 I/O
   8. 8.8  电池和温度监测器
   9. 8.9  电压电源域
   10. 8.10 µDMA
   11. 8.11 调试
   12. 8.12 电源管理
   13. 8.13 时钟系统
   14. 8.14 网络处理器
10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
       1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
12. 11修订历史记录
13. 12机械、封装和可订购信息

CC1311P3 具有集成式功率放大器的
SimpleLink™ 高性能 Sub-1GHz 无线 MCU

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

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